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| 항목 | 제조기준 | 제조사양 |
|---|---|---|
| Layer | 최대가공층수 | 32 |
| Material | 원판 재질 | Epoxy, Metal, Teflon, Ceramic, Phenol |
| Size | PCB최대크기 | 500mm X 700mm |
| Copper | 동박두께 | 0.5Oz, 1Oz, 2Oz, 4Oz |
| Surface | 표면처리방식 | HSAL, PreFlux, 금도금, 은도금, 주석도금 |
| Thickness | 기판두께최소사양 | 0.6mm(up to 4 Layers), 0.8mm(up to 8 Layers) 1.0mm(10 Layers) |
| Hole | 최소드릴크기 | 0.2mm |
| Pattern | 최소회로폭 | 0.10mm |
| Clearence | 최소회로간격 | 0.10mm |
| 기준층수 | 생산량 | 기준단위 |
|---|---|---|
| 10Layer | 3,000 | ㎡/Month |
